摘要：
金融界2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“具有高散热性能的功率桥堆“授权公告号CN220138302U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种具有高散热性能的功率桥堆，包括环氧封装体，第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片后面会介绍。
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金融界2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“具有高散热性能的功率桥堆“授权公告号CN220138302U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种具有高散热性能的功率桥堆，包括环氧封装体，第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片后面会介绍。
金融界2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“高稳定性大功率三相桥堆“的专利，授权公告号CN220138311U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种高稳定性大功率三相桥堆，包括环氧封装体和6颗芯片；环氧封装体内还包括有正极芯是什么。
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jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 7 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， su zhou gu de dian zi gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ gao wen ding xing da gong lv san xiang qiao dui “ de zhuan li ， shou quan gong gao hao C N 2 2 0 1 3 8 3 1 1 U , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 6 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， yi zhong gao wen ding xing da gong lv san xiang qiao dui ， bao kuo huan yang feng zhuang ti he 6 ke xin pian ； huan yang feng zhuang ti nei hai bao kuo you zheng ji xin shi shen me 。
【苏州固锝宣布拥有完整的半导体封装测试技术】苏州固锝近日在互动平台透露，公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户多样化的封装测试需求。该公司的产品线涵盖了整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块等，共计50多个是什么。
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南方财经6月11日电，苏州固锝在互动平台表示，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、..
微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS 器件、IGBT 器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50 多个系列、3000 多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。感。本文是什么。
证券之星消息，根据企查查数据显示阳光照明(600261)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LED灯丝灯的无线控制线性驱动电路”，专利申请号为CN201910017967.3,授权日为2024年3月5日。专利摘要：本发明公开了一种LED灯丝灯的无线控制线性驱动电路，其包括线两个整流桥堆、..
桥堆电路以及H桥电路；所述MCU设置有升压接口以及逆变接口，所述MCU的升压接口与升压控制模块的输入端连接，所述MCU的逆变接口与H桥电路的输入端连接，所述桥堆电路还设置在升压控制模块与H桥电路之间，通过在一个MCU上设置有升压接口以及逆变接口，升压接口和逆变接口所等会说。
该设备包括桥堆、电源模块、主/备用主控模块、两个GSM‑R模块、卫星定位模块、功分器和接口单元；接口单元具备四个网口和四个串口连接外部机车车载设备，具备两个扩展接口连接外部扩展接口盒；通过桥堆和电源模块对机车供电进行反接保护和电压转换；主/备用主控模块通过接口好了吧！
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