摘要：A股市场2023年首份年报出炉，“LED芯片头部企业”聚灿光电(300708)(300708.SZ)最先“交卷”。1月26日晚，聚灿光电发布2023年年报，报告期内，公司实现营业收入24.81亿元，同比增长22.30%;实现归母净利润1.21亿元，同比增长291.41%;实现扣非归母净利润1.22亿元，同比增长166.31等我继续说。
...A股市场2023年首份年报出炉，“LED芯片头部企业”聚灿光电(300708)(300708.SZ)最先“交卷”。1月26日晚，聚灿光电发布2023年年报，报告期内，公司实现营业收入24.81亿元，同比增长22.30%;实现归母净利润1.21亿元，同比增长291.41%;实现扣非归母净利润1.22亿元，同比增长166.31等我继续说。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，上海晶丰明源半导体股份有限公司取得一项名为“开关装置及所适用的LED驱动系统、驱动方法“授权公告号CN107529254B,申请日期为2017年9月。专利摘要显示，本申请提供一种开关装置及所适用的LED驱动系统、驱动方法，其中后面会介绍。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 2 7 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shang hai jing feng ming yuan ban dao ti gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ kai guan zhuang zhi ji suo shi yong de L E D qu dong xi tong 、 qu dong fang fa “ shou quan gong gao hao C N 1 0 7 5 2 9 2 5 4 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 7 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing ti gong yi zhong kai guan zhuang zhi ji suo shi yong de L E D qu dong xi tong 、 qu dong fang fa ， qi zhong hou mian hui jie shao 。
IT之家1 月27 日消息，原子能信息实验室近日发布预告，表示将出席1 月31 日开幕的2024 年美国西部光电博览会，发表两篇关于其microLED 技术进展的论文，介绍如何制造数据速率密度更高的LED 矩阵，以及如何减少小尺寸LED 的效率损失。在《使用CMOS 兼容方法与InGaN / GaN神经网络。
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IT之家1 月27 日消息，台湾地区显示大厂友达近日宣布将携30 英寸透明Micro LED 触控显示器等新锐产品，参加即将于本月底至下月初举办的ISE 2024 欧洲整合系统展。图源友达官网新闻稿友达宣称其Micro LED 透明显示技术现已“具有高达60% 以上的穿透率及广阔视角”。其还神经网络。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，华荣科技股份有限公司申请一项名为“一种煤矿用智能隔爆兼本安型LED星链灯及智能照明系统“公开号CN117450487A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种煤矿用智能隔爆兼本安型LED星链灯及智能照明系统后面会介绍。
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1月26日，LED概念下跌0.97%,今日主力资金流出7.89亿元，概念股25只上涨，68只下跌。主力资金净流出居前的分别为歌尔股份(1.94亿元)、鸣志电器(1.89亿元)、中微公司(1.17亿元)、芯源微(6146.59万元)、晶盛机电(4512.59万元)。本文源自金融界
1月26日，MiniLED概念下跌1.17%,今日主力资金流出1.61亿元，概念股9只上涨，48只下跌。主力资金净流出居前的分别为易天股份(7362.9万元)、GQY视讯(3347.57万元)、东山精密(3332.26万元)、北京君正(3071.97万元)、三安光电(2514.62万元)。本文源自金融界
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1月26日，MicroLED概念下跌0.76%,今日主力资金流入4213.97万元，概念股5只上涨，14只下跌。主力资金净流入居前的分别为TCL科技(9893.58万元)、深康佳A(793.83万元)、木林森(348.13万元)、智云股份(271.39万元)、联建光电(140.44万元)。本文源自金融界
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证券之星消息，根据企查查数据显示艾比森(300389)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种PCB板及LED封装结构”，专利申请号为CN202321894533.X,授权日为2024年1月12日。专利摘要：本申请提供了一种PCB板及LED封装结构，LED封装结构包括LED灯珠、封装层及PCB板；等会说。
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金融界1月26日消息，芯瑞达披露投资者关系活动记录表显示，2023年公司业务可分为传统业务(传统背光显示模组与显示终端)与快速发展业务(MiniLED背光显示模组与车载显示终端),其中MiniLED显示模组业务因技术市场渗透加速，对年度业绩贡献较大。公司自2017年承担MiniLED安徽省是什么。
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