摘要：证券之星消息，根据企查查数据显示盛路通信(002446)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件”，专利申请号为CN201910412240.5,授权日为2024年1月19日。专利摘要：本发明公开了一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件后面会介绍。
...证券之星消息，根据企查查数据显示盛路通信(002446)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件”，专利申请号为CN201910412240.5,授权日为2024年1月19日。专利摘要：本发明公开了一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件后面会介绍。
膜类产品，并推出了水、精华及乳液、喷雾、冻干粉等多形态品类。未来公司将利用贴片类产品的声量与优势继续将贴片类产品做强，同时积极培育非贴片类的大单品，保持公司健康稳定的发展。若后续有相关的收购计划，公司将根据相关法规及时履行信息披露义务。本文源自金融界AI电报
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mo lei chan pin ， bing tui chu le shui 、 jing hua ji ru ye 、 pen wu 、 dong gan fen deng duo xing tai pin lei 。 wei lai gong si jiang li yong tie pian lei chan pin de sheng liang yu you shi ji xu jiang tie pian lei chan pin zuo qiang ， tong shi ji ji pei yu fei tie pian lei de da dan pin ， bao chi gong si jian kang wen ding de fa zhan 。 ruo hou xu you xiang guan de shou gou ji hua ， gong si jiang gen ju xiang guan fa gui ji shi lv xing xin xi pi lu yi wu 。 ben wen yuan zi jin rong jie A I dian bao
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金融界2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，原子高科股份有限公司取得一项名为“一种放射性敷贴片“授权公告号CN220344945U,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种放射性敷贴片，该放射性敷贴片包括依次层叠设置的密封层、高分子薄膜层、热塑还有呢？
金融界2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，原子高科股份有限公司取得一项名为“一种放射性敷贴片”专利，授权公告号CN220344946U,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种放射性敷贴片，该放射性敷贴片包括依次层叠设置的密封层、高分子薄膜层和说完了。
作者：值得友有这款美甲专用的固态胶贴片胶光疗贴片粘合剂延长贴片，是一种非常实用的美甲工具。它能够有效地将美甲延长，使美甲看起来更加美观持久。这款产品的主要特点有：1. 持久牢固：这款产品的粘合力非常强，能够确保美甲在一段时间内不会脱落，保持美甲的持久性。2. 使用方便还有呢？
金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，无锡万吉科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板加工用贴片装置“公开号CN117377307A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及PCB贴片技术领域，公开了包括机体，所述机体上设置有用于输送PCB板的输送台，所述等会说。
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金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，江苏宜美照明科技股份有限公司取得一项名为“一种全自动化COB贴片焊接方法和系统“授权公告号CN115832124B,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本说明书实施例提供一种全自动化COB贴片焊接方法和系统，属于COB光源等我继续说。
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多个第一端子和多个第二端子分别安装在转接PCB板的插接端的两个表面。多个第三端子安装在转接PCB板的固定端并贯穿座体伸出。对应的第一端子和第二端子通过转接PCB板电连接到对应的第三端子。采用本申请提供的技术方案，不仅能降低贴片难度，还能节省与连接器对接的PC说完了。
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金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，广东通宇通讯股份有限公司取得一项名为“微带贴片天线“授权公告号CN107785670B,申请日期为2017年11月。专利摘要显示，本发明涉及天线，提供一种微带贴片天线，包括反射板以及PCB板，还包括底板，反射板位于底板上，于PCB板上神经网络。
金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“层叠式贴片天线、天线阵列和天线封装”，公开号CN117355991A,申请日期为2022年4月。专利摘要显示，一种层叠式贴片天线包括：包括第一上部孔的上部接地板、提供在上部接地板上的第一馈电焊盘、..
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